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簡(jiǎn)述VC均溫板的散熱原理

　　VC均溫板是將多處的熱源所散發(fā)的熱流在短距離內均勻分布于較大的散熱面積。隨著(zhù)熱源之熱通量的不同，均溫板的等效熱傳導系數亦會(huì )有所不同。當在相應的機器上使用它時(shí)，可以使板上每顆芯片的溫度都相同，這樣做比較有利于電器的散熱。

　　均溫板在其底部受熱時(shí)，真空腔的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴散至真空腔內，將熱量傳導至散熱翅片上，隨后又冷凝為液體返回到底部。這種蒸發(fā)和冷凝過(guò)程在真空腔內快速循環(huán)反復，實(shí)現了極高的散熱效率。

　　在5G手機的散熱系統中，均溫板同時(shí)覆蓋了處理器的大核、小核、GPU。由于板體設計的優(yōu)勢，使得熱量可以通過(guò)更短的路徑傳遞到VC冷板上，并通過(guò)相變傳熱系統將熱量擴散到整個(gè)機身。和傳統熱管相比，VC均溫板對熱源覆蓋范圍由原來(lái)的不足50％提升至100％全覆蓋，從原來(lái)的“熱量轉移”升級為“熱量擴散”。

　　均溫板制作采用了半導體加工常用的蝕刻工藝，通過(guò)均溫板蝕刻技術(shù)加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比頭發(fā)絲還細的銅絲編制成內部回液毛細結構，經(jīng)過(guò)700℃左右高溫燒結、焊接、抽真空、注液、密封等多道工藝形成蒸汽流動(dòng)，液體回流的高效兩相傳熱均溫板，實(shí)現業(yè)界0.4mm厚度VC均溫板的量產(chǎn)應用。

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