什么是精密五金蝕刻的蝕刻技術(shù)？

　　精密五金蝕刻中的干式蝕刻（又稱(chēng)為電漿蝕刻）是目前常用的蝕刻方式，其以氣體作為主要的蝕刻媒介，并藉由電漿能量來(lái)驅動(dòng)反應。在半導體的制程中，蝕刻被用來(lái)將某種材質(zhì)自晶圓表面上移除。

　　電漿對蝕刻制程有物理性與化學(xué)性?xún)煞矫娴挠绊?。首先，電漿會(huì )將蝕刻氣體分子分解，產(chǎn)生能夠快速蝕去材料的高活性分子。此外，電漿也會(huì )把這些化學(xué)成份離子化，使其帶有電荷。

　　晶圓系置于帶負電的陰極之上，因此當帶正電荷的離子被陰極吸引并加速向陰極方向前進(jìn)時(shí)，會(huì )以垂直角度撞擊到晶圓表面。芯片制造商即是運用此特性來(lái)獲得的垂直蝕刻，而后者也是精密五金蝕刻的干式蝕刻的重要角色。

　　基本上，隨著(zhù)所欲去除的材質(zhì)與所使用的蝕刻化學(xué)物質(zhì)之不同，蝕刻由下列兩種模式單獨或混會(huì )進(jìn)行：

　　1、電漿內部所產(chǎn)生的活性反應離子與自由基在撞擊晶圓表面后，將與某特定成份之表面材質(zhì)起化學(xué)反應而使之氣化。如此即可將表面材質(zhì)移出晶圓表面，并透過(guò)抽氣動(dòng)作將其排出。

　　2、電漿離子可因加速而具有足夠的動(dòng)能來(lái)扯斷薄膜的化學(xué)鍵，進(jìn)而將晶圓表面材質(zhì)分子一個(gè)個(gè)的打擊或濺擊出來(lái)。

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